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电子封装技术
专业百科 专业代码:080709 学科:工学 1
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能,涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等。本专业培养具备电子封装技术专业基本理论和基本知识,具有分析和解决实际问题、开发软件等基本能力的复合型专业人才。学生毕业后主要在电子类、工业类企业从事封装工艺、组装技术、电子工程、电子制造技术、集成电路制造等工作。
华中科技大学
本科 电子封装技术

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