电子封装技术专业介绍_电子封装技术专业就业前景-无忧职场百科

电子封装技术

专业百科专业代码：080709 学科：工学 3738

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等。本专业培养具备电子封装技术专业基本理论和基本知识，具有分析和解决实际问题、开发软件等基本能力的复合型专业人才。学生毕业后主要在电子类、工业类企业从事封装工艺、组装技术、电子工程、电子制造技术、集成电路制造等工作。

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